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2026-06-29 19:01:53
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数字芯片设计是指处理离散数字信号（0和1）的集成电路设计，涵盖逻辑运算、存储及接口控制等核心功能。作为半导体板块重要的子行业，按照申万三级行业口径，截至6月26日，数字芯片设计在科创人工智能ETF华宝（589520）标的指数（科创AI指数）中，权重占比高达57.8%，是支撑人工智能、物联网、云计算等前沿科技发展的底层基石与核心动力。 核心卡位：12家代表性公司在数字芯片设计行业中精准卡位AI算力、内存互连、SoC、FPGA、IP授权等核心节点，构建了完善的国产化生态： · AI算力与CPU： 寒武纪 、 海光信息 、 沐曦股份 -U及 龙芯中科 分别在AI加速芯片、x86兼容CPU+DCU、通用GPU及自主指令集CPU领域占据龙头地位。 · 内存互连与存储： 澜起科技 作为全球内存互连龙头引领行业标准， 聚辰股份 在EEPROM存储领域位居国内第一。 · SoC与物联网： 晶晨股份 、 恒玄科技 、 乐鑫科技 分别在多媒体SoC、低功耗可穿戴SoC及Wi-FiMCU领域保持全球或国内领先份额。 · FPGA与IP授权： 安路科技 与 复旦微电 构筑国产FPGA核心力量， 芯原股份 则是国内第一的半导体IP授权与芯片定制引领者。 值得关注的是，寒武纪、澜起科技、芯原股份、晶晨股份、复旦微电、恒玄科技、乐鑫科技、安路科技、海光信息、沐曦股份-U、龙芯中科、聚辰股份均是科创人工智能ETF华宝（589520）标的指数（科创AI指数）成份股。 一、数字芯片设计行业定义与细分赛道划分 行业定义：数字芯片设计是指处理离散数字信号（0和1）的集成电路设计，其核心功能涵盖逻辑运算、存储及接口控制等。 细分赛道：数字芯片设计行业应用广泛，核心细分赛道主要包括以下几类： · AI算力芯片：分为通用型（如CPU、GPU、FPGA）和专用型（如NPU、ASIC），是AI训练与推理的核心算力底座。 · 内存接口芯片：负责DRAM与主机处理器之间的高速数据通信协议处理，提升内存数据访问速度与稳定性。 · SoC（片上系统）：将CPU、GPU、NPU及通信接口等多种功能模块高度集成于单一芯片，广泛应用于多媒体终端、可穿戴设备等领域。 · FPGA芯片：集成大量可重构逻辑单元，支持硬件架构重构与反复编程，具备极高的灵活性。 · IP授权服务：提供可复用的芯片功能模块（如GPU/NPUIP核），以授权费和特许权使用费模式赋能下游芯片设计公司。 · 其他核心赛道：还包括面向物联网的IoT/MCU芯片、非易失性存储芯片（如EEPROM）以及基于自主指令集的独立架构CPU等。 二、核心公司产业链卡位全景 1．产业链卡位与全景图 各司其职：数字芯片设计产业链高度细分，12家核心公司在各自赛道中构筑了深厚壁垒，各司其职： · 底层架构与IP：芯原股份提供半导体IP授权与芯片定制服务；龙芯中科深耕自主LoongArch指令集CPU。 · 核心算力与存储：寒武纪、海光信息、沐曦股份-U构筑了从云端推理/训练到通用计算的AI算力底座；澜起科技与聚辰股份分别在内存接口和EEPROM领域保障数据高速传输与持久化存储。 · 端侧SoC与IoT：晶晨股份、恒玄科技聚焦多媒体与可穿戴SoC；乐鑫科技领跑AIoT无线通信芯片，共同推动端侧智能落地。 · 可编程逻辑：安路科技与复旦微电在FPGA及高可靠性场景中发挥关键的灵活适配与国产替代作用。 卡位全景：以下为12家核心公司在数字芯片设计产业链中的卡位全景图： 三、细分赛道与核心公司深度梳理 1.AI算力芯片赛道 赛道背景：AI算力芯片是人工智能产业的底层基石。随着AgenticAI的发展，算力结构正从训练为主向推理为主转型，带动推理算力需求爆发。2026年国内AI加速芯片市场规模有望突破2100亿元，国产份额预计提升至50%以上，国产替代进程全面加速。 核心厂商：在AI算力芯片赛道中，国内头部厂商凭借技术突破占据重要位置： · 寒武纪：国产AI算力芯片领军者，其旗舰云端芯片思元690实现量产，FP16算力超700TFLOPS。公司在推理场景优势显著，已获国内多家互联网大厂批量部署。 · 海光信息：采用“CPU+DCU”双轮驱动，深算系列DCU算子覆盖度超99%，全面兼容CUDA生态，2025年DCU市占率位列国产AI加速芯片头部。 · 沐曦股份-U：国产通用GPU头部力量，单卡性能处于国内第一梯队，2025年国产AI加速卡市占率达41%，是国内少数实现千卡集群大规模商业化应用的供应商。 2．内存接口与存储芯片赛道 赛道价值：随着AI算力需求的爆发，内存接口与存储芯片成为打破“内存墙”瓶颈、提升系统性能的关键环节。该赛道的核心价值在于大幅提升内存数据访问的速度与稳定性，满足高带宽、低延迟的数据通信需求，是算力基础设施中不可或缺的底层支撑。 澜起科技：澜起科技是全球内存互连芯片领域的绝对龙头，具备深厚的技术护城河与先发优势。 · 行业地位领先：2024年公司以36.8%的市占率位居全球内存互连芯片市场首位，行业格局高度集中。 · 核心技术壁垒：作为JEDEC董事会成员牵头制定DDR5RCD等国际标准，其DDR4/DDR5全系列内存接口芯片广泛应用于国际主流服务器和云计算领域。 聚辰股份：聚辰股份是全球领先的非挥发性小容量存储芯片供应商，在细分市场占据主导地位。 · 核心份额稳固：作为全球第三、国内第一的EEPROM供应商，其智能手机摄像头EEPROM份额最高达42.7%。 · 协同布局增量：公司与澜起科技合作开发的DDR5SPD芯片已打入服务器和PC内存模组供应链，随着DDR5渗透率的提升，该业务成长空间广阔。 3.SoC与IoT芯片赛道 枢纽作用：SoC与IoT芯片将计算、通信与存储高度集成，是实现端侧AI落地与万物互联的核心硬件。随着AI向边缘侧延伸，具备低功耗与AI推理能力的SoC及IoT芯片成为智能终端的“大脑”，直接决定设备的交互体验与连接效率。 晶晨股份：晶晨股份是国内多媒体SoC领军企业，其核心亮点如下： · 全面覆盖机顶盒、智能电视及AI音视频赛道，在智能机顶盒芯片领域处于领导地位。 · A系列芯片内置最高5Tops算力NPU，已打入谷歌、亚马逊等国际头部客户供应链。 恒玄科技：恒玄科技是全球低功耗无线计算SoC头部厂商，其竞争优势如下： · TWS主控芯片全球出货量份额约10%，位居全球第四。 · 凭借6nm先进制程与超低功耗技术，在智能手表与AI眼镜赛道实现突破，具备领先的AI多模态推理能力。 乐鑫科技：乐鑫科技是全球AIoT无线SoC龙头，其核心壁垒包括： · 市场地位稳固，2022年全球Wi-FiMCU市场份额达27%，稳居全球第一。 · 基于RISC-V自研架构构建软硬件生态，芯片已可对接主流大模型，具备AI端侧落地的技术优势。 4.FPGA与IP授权赛道 赛道角色：在数字芯片设计领域，FPGA与IP授权赛道扮演着底层架构与灵活计算“卖水者”的关键角色。半导体IP作为可复用的功能模块，大幅降低了芯片设计门槛与周期；而FPGA凭借大量可重构逻辑单元，能够灵活适配不同AI模型与中小批量定制化加速需求，两者共同构筑了底层算力创新的基石。 芯原股份：公司是国内IP授权与芯片定制的领军者，具备显著的生态与技术优势： · 行业地位：2024年中国大陆第一、全球第八大半导体IP授权商，IP种类在全球前十中排名前二。 · 核心亮点：依托自主可控的六类处理器IP与SiPaaS平台模式，深度绑定全球云服务、汽车电子及IoT客户，正加速向AIASIC计算方案引领者升级。 安路科技：公司是国产FPGA芯片及系统解决方案龙头，充分受益于供应链自主可控趋势： · 行业地位：国内首批具备28nmFPGA量产能力的企业，当前中国FPGA市场国产化率仅约15.9%，国产替代空间广阔。 · 核心亮点：构建了完整的“FPGA+EDA软件”生态，产品广泛覆盖工业控制、网络通信及消费电子等领域，具备较强的中低端市场替代实力。 复旦微电：公司是国内集成电路设计行业首家上市企业，也是国产FPGA核心供应商之一： · 行业地位：具备千万门级至亿门级FPGA芯片的研发与量产能力，技术处于国内领先水平。 · 核心亮点：形成FPGA、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片四大成熟产品线协同，在5G通信、人工智能及高可靠性行业构筑了深厚的客户壁垒。 5．自主指令集CPU赛道 信创底座：自主指令集CPU赛道是信创产业的底层基石。在供应链自主可控需求迫切的背景下，摆脱对海外指令集架构的依赖，构建完全自主的底层信息技术体系，对保障关键领域的数字安全具有不可替代的战略意义。 行业地位：龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于x86、ARM体系的开放性信息技术体系的CPU企业。公司在传统安全应用市场保持主导地位，桌面CPU在政务信创招标中份额持续提升，是国产自主CPU的领军者。 核心亮点：龙芯中科在指令集架构、产品性能与生态建设方面展现出显著优势： · 推出完全自主的LoongArch指令集，获GNU组织正式编号，从顶层实现生态自主可控。 · 产品性能实现跨越式突破，桌面处理器3A6000性能超越Intel第十代i3，LA664处理器核对标AMDZen2架构。 · 软件生态持续完善，超100个国际开源软件项目包含LoongArch分支，全面适配国产操作系统，并通过二进制翻译技术解决应用迁移痛点。 四、综合对比与投资逻辑总结 1.12家公司综合对比与后市展望 综合对比： 后市展望：结合当前产业周期与政策催化，数字芯片设计板块后市呈现以下核心趋势与投资建议： · 算力主线确立：AI算力已取代传统金融板块成为A股上行期的新“牛市旗手”，当前AI算力板块预测EPS同比增速接近80%，成为全市场增长最快、上调幅度最大的核心主线。 · 国产替代加速：受外部环境与大基金三期加码影响，国产AI芯片替代进程全面提速，头部厂商将充分享受国产化红利。 · 端侧应用爆发：AgenticAI的发展带动Token消耗大幅提升，算力需求正从训练向推理转型。具备低功耗、高算力特征的端侧AI芯片（如AI眼镜、智能手表SoC）将迎来爆发式增长。 · 核心配置建议：下半年AI板块结构性轮动机会大于系统性趋势机会。建议重点配置算力硬件及上游材料，并关注模型商业化落地超预期的应用端标的；同时，需密切跟踪2026年四季度海外AI龙头资本开支的营收兑现情况。 国投证券认为，本轮AI科技抱团眼下不会轻易结束。综合眼下宏观“灰犀牛”并不明确以及AI资本开支难以验伪，本轮AI科技抱团眼下不会轻易结束，其核心大主线定位并未随着股价高位波动而受到动摇。到目前为止，我们倾向于认为当前AI科技基于产业浪潮股最终结束M顶第一个顶部大概率还未到来。 华源证券表示，随着国内AI大模型进入加速发展期，国产超节点凭借高密度集成、高速互联、全局协同的核心优势，有望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块。 【国产替代之光，科创自立自强】 科创人工智能ETF华宝（589520）及其联接基金（联接A：024560、联接C：024561）重点布局国产AI产业链，成份股囊括国产GPU龙头（如寒武纪），国产ASIC龙头（如芯原股份）、AI应用龙头（如 金山办公 ），半导体行业权重占比近一半，具备较强进攻性；软件行业权重占比超三成，有望受益于AI应用补涨行情。同时，该ETF是融资融券标的，是一键布局国产算力的高效工具。 风险提示：科创人工智能ETF华宝被动跟踪 上证科创板人工智能指数 ，该指数基日为2022.12.30，发布于2024.7.25，指数成份股构成根据该指数编制规则适时调整，其回测历史业绩不预示指数未来表现。本文中提及的个股、指数成份股仅作展示，个股描述不作为任何形式的投资建议，也不代表管理人旗下任何基金的持仓信息和交易动向。基金管理人评估科创人工智能ETF华宝的风险等级为R4-中高风险，适宜积极型（C4）及以上的投资者，适当性匹配意见请以销售机构为准。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证，基金投资须谨慎。 .app-kaihu-qr {text-align: left;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！ .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
新浪新闻 中部高校新一轮扩招AI芯片领域背后，如何从‘量’向‘质’转型支撑科教强国战略？ BigNews 06.29 19:15 中部高校此轮面向AI、芯片领域的扩招并非简单增加名额，而是基于超过500万的人才总缺口与产业“1:10”的供需比，通过精准投放新增名额、新建交叉学院、推行产教融合等举措，推动人才培养从“规模扩张”向“结构优化与质量提升”转型，以支撑科教强国战略。 一、扩招的背景与规模：一次定向“补链”而非普惠扩招 新增名额高度聚焦战略性新兴产业，与以往“雨露均沾”的模式截然不同。 宏观缺口驱动：我国人工智能各层次人才缺口超过500万人，供求比例达1:10。中部六省作为先进制造核心承载区，硬核产业整体人才缺口超过30万人，如湖南轻量化智能产业人才缺口达20万，省内年培养量却不足8000人。 中部高校具体扩招数据： 华中科技大学：2026年本科扩招200人，其中163人（占比81.5%）投向交叉工程、计算机、集成电路、人工智能、机器人工程等热门工科专业。 中南大学：本科招生规模增至9022人，扩招177人，新增名额81.9% 投向新工科；新组建人工智能学院，高考直招145人，校长、中国工程院院士李建成兼任首任院长。 湖南大学：扩招367人，新增名额100% 投向新工科与战略新兴领域，如计算机、微电子、集成电路、人工智能等。 武汉理工大学：扩招218人，重点投向AI芯片等国家战略紧缺领域，新增“数字经济+人工智能”“海事管理+人工智能”双学士学位项目。 其他高校：安徽大学人工智能专业扩招24%；合肥工业大学扩招100人，新设人工智能创新学院与聚变科学与工程学院；郑州大学扩招150人。 总计规模：8所中部头部“双一流”高校合计新增本科名额超1300人，其中70%以上投向AI、集成电路、机器人工程等领域。 二、从“量”到“质”的转型路径：专业、师资与培养模式的三重变革 扩招的核心并非多招学生，而是通过结构性改革提升人才供给质量。 1. 专业设置：从“有什么老师开什么课”转向“产业需要什么人培养什么人” 新专业精准对接：华中科技大学2026年新增智能制造工程、交叉工程两个前沿本科专业，直接瞄准人形机器人和光电芯片等领域。中南大学开设5个智慧创新班、5个卓越人才培养计划实验班，全部高考直招。 撤销老旧专业：河南近3年累计撤销2200个与产业脱节的老旧专业，同时新增智能控制技术、工业互联网等新兴专业，并立下“3个70%”硬指标：70%为理工科专业，70%对接战略性新兴产业，70%的学生面向全省重大战略产业就业。 区域错位布局：湖南聚焦智能终端适配和先进制造，安徽侧重存储芯片与光储产业，湖北深耕光电子信息与集成电路，避免同质化竞争。 2. 师资与平台：破解“边学边教”困境 院士领衔新学院：中南大学人工智能学院院长由校长、中国工程院院士李建成亲自“挂帅”。 校企联合培养：合肥工业大学与华为、科大讯飞等45家单位成立“计智融创”育人共同体，共建23个联合实习基地；湖南三一集团开设35个定向班，覆盖1200名学生，毕业生入职1周即可上手。 算力基础设施升级：同济大学与海光信息共建国内首个国产千卡工科智算集群，面向土木、建筑、交通等传统工科提供AI辅助设计、仿真验证与数字孪生平台。 3. 培养模式：从“课堂理论”到“项目实战” 产教深度融合：湖南软件职业技术大学的“雏鹰班”与蓝思科技合作，毕业生入职留任率高达72%；湖北谷城智能制造产业学院首批44名毕业生全部进入当地龙头企业。 双学士学位与交叉培养：武汉理工大学开设“数字经济+人工智能”双学士学位项目，培养“懂经济、懂数据、懂AI、懂应用”的复合型人才。 AI全学段教育普及：国务院《教育发展“十五五”规划》明确“推进人工智能全学段教育，提升学生人工智能素养”，从基础教育开始扩大AI人才基数。 三、面临的挑战与解决之道 挑战 具体表现 应对措施 师资瓶颈 AI、芯片领域具备一线研发经验的教师稀缺，部分高校“边学边教”，课程质量难以保证 企业导师聘任制度、产业界师资双向流动、院士领衔新学院 产教脱节 课程设置与企业需求脱钩，学生缺乏“流片”经验等产业实操技能 校企联合定向班、项目制培养、共建联合实习基地 培养周期滞后 本科4年培养周期远超AI、芯片领域的产业迭代速度（可能仅数月） 柔性课程设置、持续进修机制、产教融合平台快速更新 人才流失风险 中部培养的优质人才可能流向长三角、珠三角等地 “专业建在产业链上”，将课堂与本地产业集群深度绑定，提升本地就业留任率 同质化竞争 各高校按同一模板开设AI专业，毕业生就业“撞车” 差异化定位：湖南聚焦智能终端、安徽侧重存储芯片、湖北深耕光电子 四、转型的产业验证：企业端的真实反馈与需求 人才分层需求：武汉AI企业传神语联将人才分两层——硕博聚焦原始创新，本科生全部配置到工程落地环节（垂类大模型交付、多语技术复合、AI算力私有化部署）。 “缺项目实战”成痛点：江西萨瑞微电子面试大量应届生，发现“缺行业背景、缺项目实战能力”，符合岗位要求的极少。湖南大学邹璇委员指出，课程设置与企业需求脱节，毕业生缺乏产业场景实操经验。 成功案例示范：当产教融合做到足够深度时效果显著——三一集团定向班毕业生半年内大量成长为技术骨干，海外服务岗位年薪可达18-20万元；黄冈“科峰订单班”66名毕业生直接填补新产线岗位缺口。 此轮中部高校的扩招，实质上是高等教育从“扩大分母”向“精准定向输送”的系统性切换，核心在于通过专业设置、师资建设、培养模式和基础设施的全面改革，确保所培养的人才能够真正解决产业“卡脖子”问题，从而支撑科教强国战略的有效落地。 高校扩招将扩出更多科技王牌 (以上内容均由AI生成) window.STO=window.STO||{};window.STO.fw=new Date().getTime(); 相关新闻 --> 推荐阅读 --> 加载中... 视频 直播 美图 博客 看点 政务 搞笑 八卦 情感 旅游 佛学 众测 首页 导航 反馈 登录 Sina.cn(京ICP证000007) 2026-06-29 20:00
2026年6月26日，以“筑强芯基 共建生态”为主题的国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会在北京亦庄通明湖国家信创园举办。
会议围绕人工智能算力芯片国产化创新、AI ASIC定制服务体系建设及产业生态协同发展等议题展开交流，来自政府部门、行业组织、科研院所及产业链企业的代表齐聚一堂，共同探讨国产算力体系建设与产业协同发展路径。
北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛在活动中着重推介北京经济技术开发区的产业情况，北京经开区将持续发挥集成电路产业集聚优势，完善产业创新生态，深化产业链协同创新，为国产AI ASIC产业发展和自主可控算力体系建设提供坚实支撑。
北京集成电路学会陈小男秘书长围绕产业协同创新和生态建设作交流分享，提出依托平台汇聚创新资源、强化产业链协同，加快推动国产AI ASIC产业高质量发展。
工信部原产业政策司辛仁周巡视员表示，要抢抓人工智能产业发展机遇，持续深化产业链协同创新，完善产业生态建设，推动关键技术攻关和创新资源高效配置。
随后举行的主旨演讲和产业报告环节，来自科研院所、行业组织及龙头企业的专家代表围绕人工智能时代算力产业发展趋势展开分享。
中国工程院院士罗毅以《智能平台专用芯片研发势在必行》为题作主旨演讲，提出加快专用芯片研发是推动人工智能产业发展的重要支撑。
中国信息协会副会长余健围绕《抢抓新科技革命和产业变革机遇加快具身智能产业发展》作专题分享，提出加强AI ASIC定制芯片创新和产业协同。
中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕围绕《半导体与集成电路制造生态及趋势》作专题分享，结合人工智能驱动下半导体产业发展新趋势，就先进制造工艺、先进封装及产业生态协同等内容分享实践思考。
灼识咨询董事总经理柴代旋发布《AI ASIC行业洞察报告》，报告显示，人工智能应用加速向多元场景延伸，定制化芯片需求持续增长，专业芯片定制服务正成为连接技术创新与产业落地的重要桥梁。
圆桌论坛环节中，中茵微电子董事长王洪鹏与来自科研机构、产业创新平台及产业链重点企业的代表以“AI ASIC产业链协同与供应链自主化”为主题，围绕供应链能力建设、关键技术攻关、产业协同机制及生态建设等议题展开交流。与会嘉宾结合产业发展实际，就提升产业链韧性、加强供应链自主化建设、深化创新资源协同等内容进行了探讨，为推动国产AI ASIC产业高质量发展提供了有益思路。
本次会议由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会指导，国家信创园主办，中茵微电子（北京）股份有限公司承办，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所、北京集成电路学会协办。通过产业交流等多维度实践，进一步促进了创新资源集聚与产业协同联动，为国产AI ASIC产业发展探索新的实践路径。
实习生：胡金妍 审核：王哲 杜娟
【徐丽（越声理财投资顾问，登记编号： A0590624050007），本文信息均来源于公开资料，不作为荐股依据，投资有风险，入市需谨慎。】
【重要提示】本文仅是个人复盘笔记。文中所提及任何观点及个股仅是举例。股市有风险，投资需谨慎。
日 A股三大指数早盘冲高回落后，午盘再度反弹拉高，科创指数再度新高！截至收盘，上证指数收4073.9点，涨1.16%，创业板指4216.7点，涨0.54%，全市场成交额3.54万亿元（缩量360亿元），全市场超2400只个股反弹，其中涨停约124只，跌停约69只。生物医药、减肥药、半导体等板块领涨，PCB、华为手机、CPO等跌幅靠前。
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开盘后大涨4%+，随后大跌4%+，下午再度大涨4%+。这蹦极行情玩得投资者心跳加速！
如此极端，上下来回剧烈震荡、类似 5月的行情又成了近期A股的新风格！
5月CPO产业的剧烈震荡，主导创业板指数大阴、大阳来回交替。
现在芯片产业的来回折腾，也可能让科创指数阴、阳频繁交替！
5月CPO抗住了资金兑现，稳住了上涨趋势。
这一次，芯片产业行不行？大概率也将决定科创指数趋势节奏！
就今天市场而言，早盘外围，日、韩早盘弱势震荡，而 A股科创开盘快速拉起！强势不过15分钟，就剧烈回落！
即使借周末芯片产业的涨价、扩产的利好，情绪先于外围日、韩股市亢奋，但拉得急了、快了，资金拉高就有兑现！也很难维稳独立的强势。
而下午外围发动反弹， A股则尾盘稳住了强势！
很明显，市场不共振， A股科技也很难独善其身！
而市场内部也出现了一些规律：近两周的市场表现上，最强的方向 ——科创50在不断新高，但每天急拉回4%左右，就很难再打出更高的高度。
日内每次强而不攻！一是A股量能已经进入历史高位区域（3.5万亿+），增量有限！只能维持强势，很难打出更大高度。
二是外围控杠杆、 A股监管风险等控速度、控节奏的情绪影响！
也就是咱们近期说的 ，产业中期逻辑和短期监管的矛盾在左右市场！
近日，华丰科技(688629)召开2026年新品发布会，聚焦AI算力、航空航天、低空经济、具身智能、新能源五大前沿领域，集中发布二十余款核心新品。
发布会上，长虹控股集团党委书记、董事长柳江致辞表示，近年来，长虹产业版图与时俱进，不断拓展。在这一进程中，华丰科技凭借在连接器领域的持续创新，已成为长虹产业版图上的一颗“明珠”，防务领域业务稳步向前，通讯领域业务高速增长，工业领域业务加快拓展。
当前，随着AI算力需求的持续释放，AI服务器等设备对数据传输速率的要求也大幅提升，高速连接器作为其核心硬件基础，其性能直接影响数据传输与连接。
此前，华丰科技已先后实现56Gbps、112Gbps高速背板连接器的批量国产化。在此次发布会上，华丰科技重磅推出了全自研的Capella 224G背板连接器及线缆组件、Impel 224高速背板连接器。
作为数据中心高密度交换系统与AI服务器集群互连中枢，高速背板连接器在高速传输保真与高密度集成场景不可替代。华丰科技副总经理、总工程师高飞介绍称，华丰全自研的224G高速背板连接器系列产品加工精度达到了±0.01毫米，在高密度布局的同时实现信号传输速率翻倍，损耗也更低。
据证券时报记者了解到，该产品已达到可批量交付状态，同步发布的6.4T NPO光模块更是实现重大突破，近封装光学(NPO) 通过将光引擎封装集成于ASIC芯片附近，大幅缩短信号传输距离，降低PCB布线难度，使传输损耗降低20dB，功耗效率优化30%~50%，解决了长期困扰行业的“速率越高、功耗越失控”的死循环。
“华丰科技深耕光连接领域近十年，从最早的防务光连接技术起步，逐步延伸至光器件研发，最终实现向通讯领域光电互联的战略跨越。”高飞表示，此次在AI算力领域的新品发布，不仅华丰科技补全了“电互联+光互联”的完整技术谱系，也为全球AI算力基础设施建设提供了完全自主可控的“华丰方案”。
近年来，全球商业航天产业进入爆发期，低轨卫星星座的大规模建设对星上数据传输速率提出了前所未有的要求。
发布会上，华丰科技推出的宇航级56Gbps高速I/O连接器新品，不仅是国内第一个开发适用于低轨卫星100G网络传输的宇航级产品，也是国内第一个上星应用的宇航56Gbps高速I/O连接器。传统星上宇航I/O连接器的传输速率仅为1.65Gbps，相较之下，华丰科技这款新品传输速率升级30多倍。
除此之外，华丰科技还瞄准低空、新能源与具身智能多赛道布局：低空经济领域，推出了国内首款多功能合一防坠毁记录仪适航产品，采用行业首创6G通讯，集飞参、话音、视频、数据链四大记录功能于一体，整机重量小于3kg，具备极致抗毁能力；新能源领域，推出新能源充电插座产品涵盖国标直流快充、交流慢充、交直流一体、欧标CCS2四大系列，可很好地满足高阶智能驾驶需求；具身智能领域，华丰科技将航空航天领域积累的技术应用于工业级机器人领域，推出的“灵巧手”，在作业精度、适配场景、容错能力上均有提升。
“本次新品发布会不仅是华丰科技技术积淀的一次集中展示，更是华丰科技向全产业链伙伴发出的开放邀约，共同实现技术与市场的同频共振。”华丰科技总经理刘太国表示，借此契机，将为华丰科技在“十五五”时期实现“百亿华丰”目标做好支撑。
证券日报网讯 6月29日， 交大思诺 在互动平台回答投资者提问时表示，公司未独立研发AI大模型。相关智慧运维系统升级工作，系公司应用第三方AI大模型等技术，以提升研发、测试工作的质量与效率。
日前，2026开放原子开源生态大会在京举办。活动现场，深开鸿CEO王成录发表题为《开源鸿蒙+AI：从万物互联到万物智能》的主旨演讲，分享了AI落地千行百业的关键瓶颈与突破路径。
王成录表示，当前AI产业热度高涨，但商业模式单一、行业落地困难，仅少数赛道实现商业化闭环，难以深度赋能实体产业。究其根源，行业存在四大核心瓶颈：AI技术栈亟待重构、缺少触达物理世界的底层根基、高质量行业数据供给不足、全栈自主可控能力有待提升。当前AI大多停留在云端，缺乏实体终端支撑，无法真正走进千行百业。
在他看来，开源鸿蒙是破解AI落地难题、打通产业赋能链路的关键桥梁。当前AI仅有“大脑”，缺少适配物理世界的“身体”，而遍布各行各业的终端设备，正是AI落地的实体载体。行业终端不再是简单的联网设备，而是需要具备可感知、可理解、可协同、可进化的端侧智能能力，实现与云端大模型的深度联动，形成完整智能体系。
王成录说，开源鸿蒙可适配海量异构设备，实现设备语言统一、数据格式统一、时钟精准对齐。当前AI产业多数人力物力耗费在数据清洗、格式适配、时序对齐等基础工作上，数据不标准、不同步是AI落地的核心卡点。依托开源鸿蒙软总线核心能力，可在源端解决数据统一、时序对齐难题，贯通端、边、云、应用全链路，为AI提供源源不断的高质量场景数据，让云端智能真正落地实体场景。
王成录介绍，自成立以来，深开鸿始终聚焦开源鸿蒙行业落地，持续深耕四大核心方向。一是坚持技术深耕，持续优化系统能力，实现微型终端全域适配，让物理世界各类硬件均可接入智能体系；二是深耕行业场景，打造标杆案例，赋能产业链伙伴依托“鸿蒙+AI”模式转型升级；三是扩容生态圈层，凝聚芯片、硬件、行业、开发者多方力量共建产业生态；四是夯实人才储备，持续完善开源人才培养体系。
会上，王成录发布“开鸿双师公益领航计划”。从2026年暑假起，企业将常态化开设寒暑假免费开源鸿蒙专项培训班，面向全国高校教师开展公益赋能。每期限额50人，全年可培育200名骨干教师，以师资赋能带动产业人才梯队建设，补齐开源鸿蒙产业人才短板，为AI与开源鸿蒙深度融合、规模化落地筑牢人才根基。
1亿颗。 这是比亚迪半导体BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片累计出货量刚刚跨越的数字。 从2021年国内首款量产装车的车规级BMS AFE芯片BF8915A-1诞生，到如今国产车规级BMS AFE芯片出货量、装车量双第一，再到累计出货量突破1亿颗——我们用自研实力证明：极致的产品体验，从来都离不开每一个核心零部件的精益求精。这1亿颗芯片，被装入电动汽车、储能系统等万千设备中，日夜不停地守护着每一节电芯的安全。 值此里程碑时刻，我们再次系统梳理比亚迪半导体BMS产品矩阵——从AFE模拟前端到完整系统方案，让您一文了解比亚迪半导体的全栈能力。 BEHIND THE FIGURE 数字背后： 1亿颗AFE意味着什么？ AFE（Analog Front End，模拟前端）是BMS系统的“感知神经”。它负责将电池的电压、电流和温度等模拟信号转换为数字信号，供主控芯片进行SOC估算、SOH诊断和充放电控制。AFE的精度和可靠性，直接决定了整个BMS系统的性能上限。 1亿颗，意味着来自比亚迪半导体的BMS AFE累计监控电芯数量超过 16亿 只， 5年 零 重大质量事故——这是大规模市场量产交付给出的最硬核背书，也代表着比亚迪半导体已跻身全球BMS AFE芯片的主力供应商行列。 1亿颗，是市场投下的信任票，是技术可靠性的最好证明。 KEY FEATURES 核心基石：AFE产品亮点解析 比亚迪半导体BMS AFE芯片的核心优势在于： 高精度采样 全温范围误差≤±3mV，全通道测量时间≤1ms，精准掌握每节电芯状态。 功能安全&可靠性 符合ISO 26262标准，通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，适配-40℃~125℃极端车载环境。 多重场景 单芯片支持8~18串电池组监视，支持锂电/铁锂/钠电，覆盖多元电芯化学体系。 均衡能力 最大均衡电流300mA，被动/主动均衡，守护电池组寿命。 级联扩展 菊花链级联架构，可完成数百节串联电芯同步检测，灵活适配不同电池包规模。 PRODUCT LINEUP 完整版图：BMS产品矩阵介绍 经过多年全场景产品布局与深度研发，比亚迪半导体现已构建起覆盖多元需求的产品矩阵及全链路BMS解决方案体系。 模拟前端芯片（AFE） BF891X系列 包括16通道与18通道AFE两类规格（BF8915A / BF8915B / BF8916A），可在-40℃~125℃宽温域环境下实现电池单体的高精度电压、温度采集，精准适配车载极端工况对可靠性与稳定性的严苛要求，其展现的技术指标，如采集精度和EOS防护等方面具有行业领先优势。 菊花链隔离通信芯片 BF8X2X系列 搭配BMS AFE芯片使用，包括支持单通道与双通道隔离通信模式的多款产品，并具备反向唤醒功能，为电池组与整车控制系统间的数据传输提供高可靠性保障，有效提升通信抗干扰能力与实时性。 12V启动电池专用AFE芯片 BF8510A 国内首款车规级多合一ASIC，针对汽车12V电池系统，可实现单体电压、模组电压、电流、温度的多维度精准采集，集成电流积分、过流过温等硬件保护功能，并创新性融合高边驱动与CAN通信收发器模块，显著降低系统成本与体积，助力车载低压系统的轻量化与集成化升级。 PACK高压监视芯片（BJB芯片） BF8610A 国内首款PACK高压监视芯片，可实现对PACK总电压、总电流、绝缘电阻的一体化集中测量，测量精度达业界领先水平，为高压电池系统的安全监控提供关键技术支撑。 BMS整体解决方案展示 上述产品以 车规级高可靠性 标准研发，覆盖 高压电池管理、隔离通信、系统监控及低压电池管理 全场景，展现了比亚迪半导体在BMS芯片领域从核心器件到系统级方案的完整技术布局与产业化能力，为新能源汽车及储能行业提供更 安全、高效、集成 的芯片级解决方案。 PRODUCT LINEUP 从AFE到全方案：为什么选择我们？ 国产车规级BMS AFE出货量装车量双第一。 在车规级BMS AFE国产厂商中，比亚迪半导体产品系列最多，出货量和装车量均位居国产第一——这是市场对我们技术实力和产品可靠性最直接的认可。 全球最高集成度车用BMS ASIC完整解决方案。 从AFE到多合一ASIC，从芯片到系统方案，我们提供的不只是一颗芯片，而是一整套经过验证的BMS芯片组。主流BMS方案由MCU、AFE、辅助供电芯片、菊花链桥接芯片等核心部分组成，比亚迪半导体已实现核心器件的全栈自研与车规认证。 完整的工具链支持。 我们能够提供GUI配置工具、评估板、参考设计、故障诊断库，帮助客户快速完成从原型验证到量产的跨越。 丰富的服务经验。 已服务20余家头部PACK厂/主机厂/储能集成商 ，产品在 数百 款终端车型中批量应用。BF8915系列更是凭借卓越性能斩获2025年“中国芯”优秀市场表现产品奖、2026年汽车电子金芯奖-卓越产品奖等行业大奖。 THE FUTURE 展望未来：下一代BMS技术路线 1亿颗是里程碑，更是新起点。 下一代AFE将拥有 更高串数单芯片支持、更低功耗、更快响应时间 ——旗舰产品正向24串以上、更高耐压等级演进；支持无线通信方案可选项，提高通信可靠性；支持ASIL-B到ASIL-D多类功能安全性能可选，适配客户不同场景需求。 智能化也将是BMS迭代的核心方向： 集成EIS阻抗检测 ，提前精准预测电芯老化状态和安全状态。 在车规级BMS的赛道上，比亚迪半导体作为国内独家拥有完整芯片解决方案的厂商，将持续发力，推动国产车规级芯片从“可用”走向“好用”、从“跟随”走向“引领”。 从2021年BF8915A-1的首次量产装车，到如今国产车规级BMS AFE芯片出货量、装车量双第一，再到累计1亿颗的跨越，比亚迪半导体在BMS AFE领域交出了一份扎实的答卷。 BF8915系列开创了国产车规级BMS AFE的先河，同BF8916、BF8922A、BF8510A、BF8610A等芯片构建起业界最高集成度的车用BMS芯片完整解决方案，树立了行业新标杆。 未来，比亚迪半导体将持续深耕车规级芯片核心技术，为新能源汽车产业提供更高效、更智能、更集成的半导体解决方案。 BMS产品团队纪念合影 - END-
消费硬件行业，最近绕不开一个词：涨价。
这两天，苹果先涨了Mac和iPad售价，微软紧随其后宣布上调Xbox价格。游戏主机“御三家”剩下两家中，索尼的PS5、任天堂Switch 2均在年内上调价格。国内市场，小米、OPPO、vivo、荣耀等主力手机厂商也在调价。
过去十几年，在高度内卷的消费市场中，消费者习惯了换代时同样的钱，能买到更大内存、更大存储、更强芯片。现在顺序倒过来了，厂商要么缩减配置，要么转头选择涨价。
引发这轮涨价的原因，公众已经不陌生——一场AI引发的硬件冲击波。
一些海外报道中，已经开始把苹果、微软涨价称为“AI price shock（AI价格冲击）”或“chipflation（芯片通胀）”。科技媒体The Verge更直接，把这场内存涨价称为“RAMageddon（内存灾难）”。
说得直白一点：普通人一边还在被AI取代工作的焦虑中，一边发现AI让电脑、手机和游戏机都涨价了。
这场硬件寒冬背后，不只是一轮供应链波动。
AI数据中心正在抢走内存和存储产能。内存厂把更多资源转向服务器用动态随机存取存储器（DRAM）、高带宽内存（HBM）和企业级固态硬盘（SSD），消费电子厂商只能接受这轮供应链动荡。
信息技术研究和咨询机构Gartner（高德纳）今年2月预计，到2026年底，DRAM和SSD合计价格将上涨130%，推高PC价格17%、智能手机价格13%；全球PC出货量预计下降10.4%，智能手机出货量下降8.4%。
TrendForce（集邦咨询）给出的短期涨幅更刺眼。2026年二季度，传统DRAM合约价预计环比上涨58%至63%，闪存（NAND Flash）合约价预计环比上涨70%至75%。
这两组数据说明，涨价不只是某个品牌的短期定价动作，消费硬件厂商在供应链里的位置正在发生变化。过去，手机和PC厂商等内存降价，打造出一代代“水桶机”；现在，AI数据中心用更大订单和更长合同锁定上游产能，终端厂商反而成了排队买单的一方。
在内存涨价的供应链失衡背后，AI正在改写消费硬件公司的处境。终端厂商一边推动AI手机、AI PC（人工智能个人电脑），一边要面对更贵的内存、更高的存储成本和更谨慎的消费者。
3年前，引发AI浪潮的OpenAI里，CEO奥特曼把大模型带到大众视野。3年后，这道始于奥特曼的“AI冲击波”穿过数据中心、内存厂和终端供应链，扫过了整个消费硬件行业。
一众曾经引领行业市值的科技硬件公司，被迫站在了这轮AI冲击的余波里。
这一轮AI冲击波对手机行业的影响，在去年就已有迹象流出。
去年10月，小米旗下Redmi K90系列发布后，价格争议迅速占据头条。公开信息显示，Redmi K90基础版12GB内存、256GB存储版本定价2599元，比上一代K80基础版首发价高100元。
小米集团总裁卢伟冰随后在社交平台解释，内存芯片成本上涨“远超预期”，已经传导到新品定价。几天后，小米又把12GB内存、512GB存储版本首月降价300元，压到2899元。
一款手机引发的定价波动，放到别的公司身上，可能只是一次产品策略调整。但发生在国产手机龙头之一的小米身上，它更像一条波及整个行业的裂缝。
Smart Moove | OpenAI IPO推迟冲击芯片股，微软强势突破 Moomoo
近日，大连理工大学未来技术学院举办“AI赋能未来课堂”教学研讨会。会议通过示范课堂观摩、专题研讨交流、成立“未来课堂建设工作坊”，以系统化课程改革、全新教学范式迭代探索人工智能与工科教育深度融合路径，为高校数智化课堂建设提供可复制的实践样本。
作为大连理工大学人才培养改革特区，未来技术学院自2024年起率先推进人工智能核心课程数智化重塑，依托数智课程基座，探索构建“师—生—机”三元交互课堂和“知识与任务双螺旋”项目式学习模式。研讨会上，郭艳卿教授和阮翔教授共同开设的《深度学习》未来课堂进行现场示范，学生以团队为单位围绕真实问题开展探究实践、成果展示和路演，形成“学、用、创”贯通的课堂闭环。
针对传统工科普遍存在的课堂教学痛点，学院正探索未来课堂的“三阶”变革模式：第一阶段聚焦“AI认知筑基”，第二阶段聚焦“AI赋能翻转课堂”，第三阶段聚焦“项目式实战落地”。与会专家围绕AI使用边界、课程分类适配、学习评价改革等问题深入交流，提出要正确处理技术赋能与能力培养的关系，引导学生在使用AI工具中保持独立思考。
“未来课堂建设工作坊”同期成立，标志着学院AI赋能课堂改革从课程试点进入有组织推进新阶段。下一阶段，学院将推动未来技术学域6个专业全面参与课堂迭代试点，逐步形成覆盖多专业、多课程、多场景的AI赋能教学改革矩阵，探索智能时代高等工程教育新形态。
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6月25日上午，安徽信息工程学院AI科技教育研究中心揭牌仪式在学校博学楼W301隆重举行。活动汇聚湾沚区政府职能部门、人工智能头部企业、行业、区域中小学等多方力量，旨在以中心揭牌为新载体，深度释放学校人工智能办学特色，持续深化校企协同、校地融合、科研创新一体化建设，打通AI人才培养、技术研发、基础教育服务全链条通道。
本次仪式由学校科技处副处长王伟主持。芜湖市湾沚区委常委、副区长蔡传林，区科技局、教育局、教师发展中心相关负责人，南湖学校、东湖学校、沚津学校等7所区内中小学代表，杭州华昂教育、上海鲸鱼机器人、科大讯飞等多家AI教育业务负责人，安徽信息工程学院副校长李震、计算机与软件工程学院（大数据与人工智能学院）管理团队与骨干教师共同出席活动，见证校地校企协同育人全新里程碑落地。
作为扎根地方的应用型本科高校，学校长期聚焦人工智能、大数据核心赛道，依托举办方科大讯飞的核心师资、实训平台与科研资源，持续打造“AI+应用型人才”特色育人路径，将科研创新、学科竞赛、产业实践融入人才培养全过程，在各类学科竞赛、科创项目中斩获丰硕成果，形成特色鲜明的数智教育办学优势。
李震在致辞中表示，AI科技教育研究中心揭牌是学校深化“AI+教育”办学布局的全新起点，也是学校回应区域数字产业、智慧教育发展需求的有力举措。学校将统筹校内科研力量，搭建集教学研究、技术研发、成果转化、师资培训于一体的综合创新平台，推动人工智能技术与教育教学深度融合，实现高校科研资源向下贯通基础教育、产业资源向上赋能人才培养双向循环。
蔡传林代表区委区政府致辞，对研究中心揭牌成立表示祝贺。他充分肯定学校多年来服务湾沚经济社会发展、培育本土数字化人才的突出成效。本次AI科技教育研究中心揭牌合作，创新构建高校出智力、企业出技术、政府出平台、学校出阵地四方联动新模式，是校地共生、校企协同、科教赋能的一次开创性实践。区委区政府将一如既往地支持校地、校企的合作项目，助力研究中心开展技术攻关、科普实践、师资研修，政校企共同推动地方人工智能教育全域提质。
仪式核心环节，安徽信息工程学院副校长李震、杭州华昂教育科技有限公司总经理郑孝松共同上台，为AI科技教育研究中心揭牌。研究中心向湾沚区多所中小学现场捐赠机器人教学套装、足球无人机、教学无人机等教学设备，为中心开展教研实训、中小学AI社团教学提供硬件与内容支撑。
揭牌仪式后，参会人员移步双创中心参观校内人工智能科创实训基地，实地了解学校教育改革、学生科创项目、校企联合研发成果。
未来，AI科技教育研究中心将聚焦AI科技教育理论研究和实践推广，不断促进教育、人才、产业、创新四大链条互通互融。学校也将以该研究中心为核心平台，进一步深化政府、高校、行业企业多元协作，打通科研创新、产教融合、基础教育服务完整链路，与湾沚区同频共振、携手共进，以人工智能科教创新助力现代化美好安徽建设，持续输出安信工科教力量。（图片由安徽信息工程学院授权提供）
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核心要点 韩国公布大规模人工智能及半导体重大项目规划后，三星电子与 SK 海力士股价在周一出现下跌。 两大芯片巨头将在韩国西南部新建两座半导体晶圆厂，该国家级项目总投资规模达 800 万亿韩元（折合 5178.7 亿美元）。 韩国总统李在明公布相关方案，计划通过大规模投资、新增制造产能，巩固本国在半导体领域的领先地位。 2018 年 10 月 28 日，加利福尼亚州山景城硅谷，一处研发大楼外的三星标识特写 韩国公布一项规模宏大的人工智能与半导体重大发展规划，预计未来数年将吸引数千亿美元投资，消息公布后，三星电子与 SK 海力士股价于周一下行。 其中三星电子股价下跌 4.8%；SK 海力士早盘一度跌幅接近 6%，收盘收窄跌幅至 1.6%。 韩国总统李在明公布发展方案，拟依托大额资本投入与新增制造产能，巩固韩国在半导体行业的领先优势、完善本国人工智能基础设施。他表示，韩国必须赶超竞争对手，抢先掌握人工智能时代的核心底层技术。 韩国政府透露，作为总投资 800 万亿韩元（约合 5180 亿美元）的国家级半导体产业生态项目的重要组成部分，三星电子、SK 海力士将各自在韩国西南部新建两座半导体晶圆制造厂。 韩国产业部长金正宽表示：“我们将大幅压缩项目审批到开工建设的周期，快速扩充本土芯片产能。” 此前韩国《每日经济新闻》本周五曾报道，三星集团即将公布未来十年总规模 1000 万亿韩元（约合 6460 亿美元）的投资规划。 报道显示，这份十年投资蓝图覆盖半导体晶圆厂、人工智能数据中心、先进封装、动力电池、显示面板多个领域：其中约 300 万亿韩元用于在韩国西南部新建晶圆工厂，360 万亿韩元投向龙仁半导体产业集群，超 350 万亿韩元布局 AI 数据中心。报道并未说明上述几项投资金额是否存在统计重叠。 当前 AI 产业热潮下，三星电子与 SK 海力士已成为全球核心厂商。各大云服务商、科技企业争相扩建人工智能算力基础设施，高带宽存储器（HBM）芯片供不应求。 SK 海力士是英伟达高端 HBM 芯片的核心供应商，三星也在持续加大研发投入，力图缩小与这家本土竞争对手之间的技术差距。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
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数智赋能 零碳兴矿——创峰科技以AI构筑零碳矿山
2026-06-29 16:22:00
来源：中国冶金报-中国钢铁新闻网
2026年全国两会特别报道
牢记初心使命 奋进复兴征程
陈克龙：“五种模样”的钢铁如何打造！
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