💻 科技简报

马斯克宣布解散大模型企业xAI，转而投入巨资建造"世界最大AI芯片工厂"，标志着其战略重心从大模型研发转向AI硬件基础设施的垂直整合。

美中半导体竞争进入深水区，AI芯片成为双方博弈的核心领域，美国限制高端芯片对华出口，中国加速自主研发，芯片产业链成为地缘政治博弈的关键战场。

AspenCore发布2026中国AI芯片Top10榜单，寒武纪领跑，摩尔线程位列第二，涵盖通用芯片、GPU、算力集群等多赛道，反映国内AI算力芯片产业已进入全面竞争阶段。

商汤科技澄清其自研STPU 3.0车规级AI芯片实现120万套订单的报道为假消息，但公司仍在持续推进车规级AI芯片研发与量产。

2026年AI芯片驱动全球半导体产业收入逼近万亿美元，从英伟达GTC大会到特斯拉自建晶圆厂，行业竞争格局正在深刻重塑，产业面临关键转折。